Publications

International Journal

• Toward Robust Structure Function-Based Thermal Analysis: Quantitative Metrics for Semiconductor Packaging Evaluation

  Wonbin Song, Gueseok Lee*, and Byeng D. Youn* Microelectronics Reliability , 2025-10 , SCIE (IF: 1.9, Rank: 61.6%) , Vol. 173, pp. 115867, 2025

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Domestic Conference

• "실시간 얼굴 추적과 3D 유사도 검사를 통한 차량 영상 이상자 감지 프레임워크"

  주나라, 김용채, 송원빈, 윤병동 Conference : 한국PHM학회 2025년도 정기학술대회 2025-06-24

• "스마트 제조의 초자율화: 딥러닝 기반 고장 예측 및 최적 후보군 탐색"

  김주현, 김용채, 권경륜, 송원빈, 윤병동 Conference : 대한기계학회 CAE 및 응용역학부문 2025년 춘계학술대회 2025-04-17

• "딥러닝을 활용한 구조함수 기반 반도체 패키지 열특성 해석 모델 개발"

  송원빈, 이규석, 윤병동 Conference : (사)한국마이크로전자 및 패키징학회 2025년 정기학술대회 2025-04-03

• "Enhancing Structure Functions for Accurate Thermal Characterization and Monitoring of Semiconductor Packages: Sampling Optimization and Geometric Analysis"

  송원빈, 이규석, 윤병동 Conference : 제 32회 한국반도체 학술대회 2025-02-13

• "도메인 지식과 인공지능의 결합을 통한 건전성 및 예측 관리 방법"

  김형민, 김태훈, 송원빈, 하종문, 윤병동 Conference : 한국PHM학회 2024년도 정기학술대회 2024-06-25

• "PHM 분야에서의 도메인 지식 기반 신경망 활용 사례"

  김형민, 김태훈, 송원빈, 하종문, 윤병동 Conference : 대한기계학회 CAE 및 응용역학부문 2024년 춘계학술대회 2024-05-02

• "구조 함수를 이용한 IGBT 솔더 레이어 열화 국소화"

  송원빈, 이규석, 윤병동 Conference : 대한기계학회 CAE 및 응용역학부문 2024년 춘계학술대회 2024-05-03

• "IGBT 모듈 접합계면 하단 솔더 파괴거동에 따른 접합온도 연구"

  송원빈, 이규석, 윤병동 Conference : 대한기계학회 2023년 학술대회 2023-11-03

Awards

• 김주현, 김용채, 권경륜, 송원빈, 정준하, 윤병동 ,"대한기계학회 CAE 및 응용역학부문 2025년도 춘계학술대회 학생 경진대회 - 은상" 2025-04-18

• 박종혁, 송원빈, 이현찬 ,"산업AI해커톤 Factory Hack Korea 2025-대상" 2025-01-14

• 김주현, 권경륜, 송원빈 ,"2024년 K-인공지능 제조데이터 분석 경진대회 - 최우수상" 2024-12-03